2026 1Q 기준평가 2026. 08. 12.근거 공시 새 창에서 열기
해자 세부 항목
- 진입장벽
- 45
- 전환비용
- 50
- 브랜드 / IP 소유
- 25
- 네트워크효과
- 5
- 가격결정력
- 40
- 마진추세
- 45
규제 · 자본집약도 · 생산설비 보유
고객이 갈아타는 데 드는 비용
자체 IP인가, 빌려 쓰는 IP인가
사용자 증가가 해자를 두껍게 하는가
주 근거는 영업이익률
3년 상승 = 강화 / 하락 = 약화
해자 관점 긍정 요소
세 사업이 수직으로 이어진다
"지배회사인 당사는 PCB를 제조, 판매하는 사업을 영위하고 있습니다. 또한 국내 종속기업 중 테라닉스는 특수 PCB를, 인터플렉스는 FPCB를, 시그네틱스는 반도체 패키징업을 영위하고 있습니다. 해외 종속기업에는 INTERFLEX VINA, KOREA CIRCUIT VINA가 PCB 제조업을, SIGNETICS HIGH TECHNOLOGY USA는 반도체 패키지 해외영업을 영위하고 있습니다."
| 사업 | 회사 | 2026 1Q 매출 | 비율 |
|---|---|---|---|
| PCB | 코리아써키트, 테라닉스 | 2,635억 | 62.77% |
| FPCB | 인터플렉스 | 1,281억 | 30.51% |
| 반도체 패키징 | 시그네틱스 | 265억 | 6.82% |
| 기타 | 17억 | 0.4% |
기판(PCB) → 연성기판(FPCB) → 패키징으로 이어진다.
패키지 기판을 만들고 그 위에 칩을 붙이는 공정까지 갖는 구조다.
베트남에 PCB·FPCB 법인이 각각 있고 미국에 패키징 영업 법인이 있다.
통신과 반도체 두 축이다
"사업부문은 통신기기 중심의 HDI 부문과 반도체 중심의 Package Substrate 부문으로 구분되며, 특히 스마트폰용 HDI와 메모리 모듈 제품은 세계적인 Top 생산기업에 공급하고 있으며 영업 영역을 지속적으로 확대하고 있습니다."
HDI(High Density Interconnection)는 스마트폰 메인보드에 쓰이는 고밀도 기판이다.
Package Substrate는 반도체 칩을 얹는 기판이다 — 메모리 모듈과 시스템 반도체에 들어간다.
"세계적인 Top 생산기업에 공급"한다고 쓴다 — 삼성전자·SK하이닉스로 보이지만 실명은 없다.
고부가 제품군으로 옮기는 중이다
"Package Substrate 부문은 차세대 성장 동력으로, 전용 라인 구축과 지속적 투자를 통해 경쟁력을 강화하고 있습니다. 기존 BOC, CSP 제품에서 나아가 FC-CSP, PoP, BGA SSD 등 고부가가치 제품군으로 다변화하며, 고객사 개발 및 글로벌 시장 매출 확대, 수익성 제고를 위해 전력을 다하고 있습니다."
| 제품 | 성격 |
|---|---|
| BOC, CSP | 기존 |
| FC-CSP | 플립칩 방식, 고성능 모바일 AP |
| PoP | Package on Package, AP 위에 메모리 적층 |
| BGA SSD | SSD 컨트롤러·낸드 패키지 |
전부 층수와 미세 배선이 늘어나는 방향이다.
패키지 기판은 반도체 칩과 함께 설계·검증되므로 승인 절차가 길다 — 전환비용 50의 근거다.
PCB 단가가 2년 +27.4%다
(단위: 천원)
| 품목 | 구분 | 제55기 1분기 | 제54기 | 제53기 | 2년 증감 |
|---|---|---|---|---|---|
| PCB | 내수 | 799 | 753 | 627 | +27.4% |
| 수출 | 1,50… | — | — | — |
내수 단가가 두 해 만에 27.4% 올랐다.
회사가 그 원인을 쓴다.
"내수 및 수출제품의 가격 변동은 주력 생산품의 구성 변경, 전방산업의 변화, 환율 영향 등의 복합적인 요인이 반영되고 있습니다."
"주력 생산품의 구성 변경"이 먼저 나온다 — 고부가 전환의 결과로 읽힌다.
즉 관찰 9번의 "믹스 개선" 유형에 가깝다.
마진이 회복했다
| 분기 | 매출 | 마진 |
|---|---|---|
| 2024 1Q | 3,548.6억 | −2.6% |
| 2024 2Q | 3,754.5억 | −1.2% |
| 2024 3Q | 3,413.5억 | −2.8% |
| 2024 4Q | 3,353.0억 | −2.9% |
| 2025 1Q | 3,545.9억 | −0.5% |
| 2025 2Q | 3,313.5억 | 1.9% |
| 2025 3Q | 3,756.5억 | 3.5% |
| 2025 4Q | 4,481.4억 | 8.0% |
| 2026 1Q | 4,199.0억 | 6.3% |
| 연도 | 매출 | 영업이익 | 마진 |
|---|---|---|---|
| 2024 | 14,069.6억 | −331.5억 | −2.4% |
| 2025 | 15,097.3억 | 538.2억 | 3.6% |
| TTM | 15,750.4억 | 819.3억 | 5.2% |
2024년 연간 −331.5억에서 TTM 819.3억으로 돌아섰다.
최근 두 분기가 8.0%·6.3%다.
매출도 2년 +11.9%이고 이번 분기가 전년 동기 대비 +18.4%다.
원재료를 특수관계 없는 기업에서 산다.
"주요 원재료는 당사와 특수관계가 없는 기업과 주로 거래를 하고 있으며, 일반 PCB와 FPCB 관련해서는 동박판 및 약품 등이 사용되며, 반도체패키지 관련해서는 BGA PCB 및 Mold Compound 등이 사용되고 있습니다."
비판적으로 봐야 할 것
아홉 분기 중 다섯이 적자다
2024 1Q −2.6%, 2Q −1.2%, 3Q −2.8%, 4Q −2.9%, 2025 1Q −0.5%.
2024년 네 분기가 전부 적자였고 연간이 −2.4%(−331.5억)였다.
아홉 분기 중 다섯이 적자는 이 프레임에서 나쁜 축이다.
| 회사 | 적자 분기 | 최종 |
|---|---|---|
| 야스 | 7/9 | 35 |
| 쇼박스 | 6/9 | 32 |
| 코리아써키트 | 5/9 | 42 |
| 코오롱생명과학 | 5/9 | 38 |
| 후성 | 4/9 | 45 |
코리아써키트가 42인 것은 최근 두 분기가 8.0%·6.3%로 뚜렷하게 회복했고 매출이 늘고 있기 때문이다.
다만 TTM 5.2%는 아직 낮다.
PCB는 장치 산업이라 감가상각이 고정비이고, 가동률이 떨어지면 바로 적자가 된다.
가동률을 공시하지 않는다.
PCB는 중국과 경쟁하는 영역이다
일반 PCB는 범용화됐고 중국 업체(Shennan·Victory Giant 등)가 대규모 증설로 값을 낮춰 왔다.
HDI도 중국이 빠르게 따라오고 있다.
회사가 경쟁 상황을 서술하지 않는다 — 사업의 개요가 자사 사업 나열로만 채워져 있다.
"세계적인 Top 생산기업에 공급"한다고 쓰지만 점유율이나 지위 서술이 없다.
진입장벽 45는 다층 기판 공정과 고객 승인에 근거하되 그 경쟁을 반영한 값이다.
FPCB가 30.5%인데 그 시장이 흔들린다
인터플렉스가 만드는 FPCB는 스마트폰 디스플레이·카메라 모듈 연결에 쓰인다.
스마트폰 시장이 성숙기이고 교체 주기가 길어진다.
그리고 FPCB는 국내에 비에이치·영풍전자 등 경쟁사가 있고 중국 업체도 들어와 있다.
부문별 영업이익을 공시하지 않아 PCB·FPCB·패키징 중 어디가 적자였는지, 어디가 회복했는지 모른다.
2024년 −331.5억이 어느 부문에서 났는지 확인할 수 없다.
관찰 13번의 판별 도구를 쓸 수 없다.
수출 단가를 확인하지 못했다
단가 표가 "PCB 수출 1,50…"에서 잘렸다.
내수 799천원 대비 수출이 1,500천원대로 보이는데 3년 추이를 확인하지 못했다.
FPCB와 반도체 패키징의 단가도 없다.
확인하지 못한 것
- 부문별 영업이익 — PCB·FPCB·패키징
- 고객과 집중도 — "Top 생산기업"이라고만 쓴다
- 가동률 — 장치 산업의 핵심 지표다
- 베트남 법인의 매출·손익
- 원재료(동박) 값과 비중
- FC-CSP·PoP 등 고부가 제품의 매출 비중
- 수출 비중과 지역
- 2024년 적자의 부문별 원인
- 설비 투자 계획 — "전용 라인 구축과 지속적 투자"라고 쓰는데 금액이 없다
첫 번째와 여섯 번째가 특히 중요하다. 고부가 전환이 실제로 일어나는지 잴 숫자가 없다.
자회사가 넷이고 그중 셋이 별도 사업이다
테라닉스(특수 PCB), 인터플렉스(FPCB), 시그네틱스(반도체 패키징)가 각각 다른 사업이다.
인터플렉스와 시그네틱스는 상장사였던 회사들이다.
비지배지분 귀속 이익을 확인하지 못했다 — 관찰 14번 ①의 확인 순서를 적용하지 못했다.
연결 마진 5.2% 중 얼마가 지배주주 몫인지 모른다.
값을 정하는 쪽이 아니다
PCB 단가는 고객사가 설계 사양과 함께 정하고, 양산 중에는 원가 절감 요구가 들어온다.
회사가 값 변동 원인으로 "주력 생산품의 구성 변경, 전방산업의 변화, 환율"을 든다 — 셋 다 회사 밖에 있거나 믹스다.
동박은 구리 값에 연동되는데 그 추이를 공시하지 않는다.
같은 배치의 한국단자공업(45)이 구리 +36.24%로 눌린 것을 보면 같은 압력이 있을 텐데 확인할 수 없다.
가격결정력 40은 그 반영이다.
브랜드가 없다
PCB는 기기 안에 들어가고 이름이 붙지 않는다.
브랜드 25는 그 반영이다.
총평
42점
일지테크(42)·세보엠이씨(42)·네패스(42)와 같은 자리다. 티에이치엔(44) 아래.
좋은 것 — PCB(62.77%)·FPCB(30.51%)·반도체 패키징(6.82%)을 수직으로 갖는다 — 기판을 만들고 그 위에 칩을 붙이는 공정까지 이어진다. 통신 중심 HDI와 반도체 중심 Package Substrate 두 축이고 스마트폰용 HDI와 메모리 모듈을 "세계적인 Top 생산기업"에 공급한다. FC-CSP·PoP·BGA SSD 등 고부가 제품군으로 다변화 중이고 전용 라인을 구축한다. PCB 내수 단가가 2년 +27.4% 로 올랐고 회사가 그 원인으로 "주력 생산품의 구성 변경"을 먼저 든다. 베트남에 PCB·FPCB 법인, 미국에 패키징 영업 법인이 있다. 2024년 −331.5억에서 TTM 819.3억으로 돌아섰고 최근 두 분기가 8.0%·6.3%다.
나쁜 것 — 아홉 분기 중 다섯이 적자다. 2024년 네 분기가 전부 적자였고 연간 −2.4% 였다 — PCB는 장치 산업이라 가동률이 떨어지면 바로 적자가 되는데 가동률을 공시하지 않는다. TTM 5.2%는 아직 낮다. PCB와 HDI는 중국 업체가 대규모 증설로 값을 낮춰 온 영역인데 회사가 경쟁 상황도 점유율도 쓰지 않는다. FPCB 30.5%의 전방인 스마트폰이 성숙기다. 부문별 영업이익이 없어 2024년 적자가 어디서 났는지, 고부가 전환이 실제로 일어나는지 모른다. 자회사가 넷이고 인터플렉스·시그네틱스는 상장사였던 회사인데 비지배지분 귀속 이익을 확인하지 못했다. 동박 값도 고객도 수출 비중도 없다.
반도체·전자 기판 넷에서 중간이다.
| 대덕전자 45 | 네패스 42 | **코리아써키트 42** | 티엘비 42 | |
|---|---|---|---|---|
| 사업 | 패키지 기판 + MLB | 패키징 + 전자재료 | PCB + FPCB + 패키징 | SOCAMM |
| 값 공시 | — | 판가·원가 3년 | PCB 내수 3년 | — |
| 적자 분기 | 3/9 | 3/9 | 5/9 | — |
| 마진 | 14.8% | 5.9% | 5.2% | 14.1% |
| 부문별 손익 | — | 미공시 | 미공시 | — |
대덕전자(45)에 3점 못 미친 이유는 적자 이력과 마진이다. 그쪽도 적자 분기가 셋이지만 마진이 14.8%로 세 배다.
44로 올리지 못한 이유는 셋이다.
① 아홉 분기 중 다섯이 적자이고 2024년 네 분기가 전부 적자였다. TTM 5.2%도 낮다 ② 부문별 손익이 없다. 세 사업 중 어디가 적자였는지, FC-CSP 전환이 되는지 잴 수 없다 ③ 중국과 경쟁하는 범용 영역인데 경쟁 상황과 점유율을 쓰지 않고, 비지배지분 몫도 모른다
40으로 내려가지 않은 이유는 수직 구조와 회복이다. 기판에서 패키징까지 이어지는 구조는 국내에 드물고, 최근 두 분기가 8.0%·6.3%로 뚜렷하게 회복했다. PCB 단가가 +27.4% 오른 것도 고부가 전환의 신호다.
다시 볼 조건
- 부문별 영업이익이 공시되면 — 세 사업의 수익성이 드러난다
- FC-CSP·PoP 매출 비중이 공시되면 — 고부가 전환이 숫자로 확인된다
- 두 분기 더 6% 이상을 유지하면 — 2024년 적자가 지나갔는지 확정된다
- 비지배지분 귀속 이익이 확인되면 — 연결 이익이 누구 몫인지 정해진다