네패스

국내 공급업체가 전무하다고 쓴다

"회사는 시스템 반도체의 소형화, 고성능화에 기여하는 첨단 후공정 파운드리 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료사업으로 구분되어 있습니다."

"반도체사업은 당사가 사업화에 성공한 플립칩 Bumping 기술을 확보하여 스마트폰, 서버, 고성능컴퓨터, 웨어러블 디바이스, 자동차 등 다양한 스마트 어플리케이션 등의 Chip-set을 위한 WLP(Wafer Level Package), FOWLP로 국내외에서 확고한 입지를 구축하고 있으며"

"본사의 첨단 후공정 파운드리 비즈니스는 시스템반도체 Supply Chain의 핵심 공정이며 국내 공급업체는 전무한 상황에서 세계수준의 기술로 산업을 선도하고 있습니다."

FOWLP(Fan-Out Wafer Level Package)는 칩을 웨이퍼에서 떼어내 재배치하고 그 위에 배선을 만드는 공정이다 — 기판 없이 패키지를 만들어 얇고 빠르다.

"국내 공급업체는 전무"라는 것은 강한 진술이다.

이 프레임에서 그 형태의 서술을 반복해서 인정해 왔다.

케미컬을 국산화했다

"전자재료 사업은 고순도재료생산 기술을 바탕으로 반도체, LCD 등 미세회로 Pattern을 구성하기 위하여 사용되는 공정재료인 현상액(Developer), Etchant, PR(Photo resist), 세정제(Cleaner) 등과 HBM공정에 사용되는 소재사업에 집중하고 있습니다."

"전자재료 사업부문은 높은 국내 시장 점유율과 그간 집약한 기술 노하우를 바탕으로 수입에 의존하던 Chemical을 국산화하였으며 내재화를 통한 신뢰성 검증으로 주요 고객 대상 신규 매출을 기대하고 있습니다."

현상액·식각액·세정제는 팹이 돌면 소비되는 소모성 소재다.

같은 프레임의 이엔에프테크놀로지(47)·한솔케미칼(47)과 같은 영역이다.

그리고 HBM 공정 소재로 들어가고 있다.

전자재료가 매출의 18.9%(253억)다.

사업이 셋으로 갈라진다

"(2차전지 부문) 2차전지용 부품을 국산화하여 ESS, EV/HEV용 배터리에 적용, 급성장하는 에너지 분야로 영역을 확대하고 있습니다."

Lead Tab은 배터리 셀의 전극 단자다.

세 부문이 반도체 후공정·소재·배터리 부품으로 나뉘고, 전방이 다르다.

그리고 전자재료 부문에 대해 회사가 이렇게 쓴다.

"전자재료는 케미컬 시장의 특수성에 기인하여 변동성이 낮으며, 제품인 기능성 Chemical이 매출에 기여하기 시작하였습니다."

소모성 소재가 반도체 패키징 사이클의 완충이 된다는 뜻이다.

판가와 원재료 값을 3년 시계열로 공시한다

판가(원)

산출 기준까지 밝힌다.

"WLP : Bumping 기준 매출액 ÷ 총 판매량(Wafer 기준)"

"Developer는 CPD-2500 기준으로 환산한 각 기간별 1liter 당 평균가격"

원재료 값(원)

판가와 원가를 같은 방식으로 나란히 놓을 수 있다 — 이 프레임에서 드문 공시다.

다만 그 표가 이 회사의 문제를 보여 준다(아래).

마진이 회복했다

2024년에 사실상 이익이 없던 회사가 TTM 5.9%로 돌아왔다.

매출도 2년 +13.3%다.

이번 분기 8.1%가 최근 다섯 분기 중 최고다.

승인받으면 오래 간다

패키징은 칩 설계와 함께 검증된다 — 팹리스가 새 칩을 내면 패키지 구조를 함께 정하고, 신뢰성 시험을 통과한 조합을 양산에 쓴다.

전자재료도 마찬가지다 — 현상액과 식각액은 공정 조건에 맞춰 승인받고, 바꾸면 수율이 흔들린다.

전환비용 55는 그 승인 구조에 근거한다.

진입장벽 55는 "국내 공급업체 전무"라는 서술과 국산화 이력에 근거한다.

42점

삼천당제약(42)·아진산업(42)·디오(42)와 같은 자리다. 동일고무벨트(44) 아래, 오스템(40) 위.

좋은 것 — 회사가 "첨단 후공정 파운드리 비즈니스는 시스템반도체 Supply Chain의 핵심 공정이며 국내 공급업체는 전무한 상황" 이라고 쓴다. 플립칩 Bumping·WLP·FOWLP 기술을 사업화했다(진입장벽 55). 전자재료에서 수입 케미컬을 국산화했고 현상액·식각액·PR·세정제는 팹이 돌면 소비되는 소모성 소재이며 HBM 공정 소재로 들어가고 있다 — 회사가 그 부문을 "변동성이 낮다"고 쓴다. 사업이 반도체 72.4% / 전자재료 18.9% / 2차전지 8.5%로 갈라진다. 판가와 원재료 값을 3년 시계열로 산출 기준까지 밝힌다. 2024년 연간 0.7%에서 TTM 5.9%로 회복했고 매출이 2년 +13.3%다.

나쁜 것 — 판가가 +9.9% 오르는 동안 원재료 PGC가 +122.5%, Target이 +59.8% 올랐다. 전가율이 약 8%로 이 프레임에서 본 가장 낮은 축이다. 2024년에 적자 분기가 셋(−14.4%까지)이고 연간이 0.7%였다. 2024 4분기 28.2%는 일회성으로 보이는데 설명이 없고, 그 분기를 빼면 2024년은 −263.2억이다. 2025 4분기가 1.1% 로 직전 분기(7.8%)에서 6.7%p 빠졌다. Lead Tab 판가가 2년 −13.3%인데 원재료 Lead Metal은 +19.7% 다 — 2차전지 부문의 값이 반대 방향이다. 부문별 손익·고객·가동률·수출 비중을 하나도 공시하지 않는다. 삼성전자·SK하이닉스가 자체 패키징 투자를 늘리는 것이 기회이자 위협이다.

반도체 후공정 셋에서 중간이다.

하나마이크론(44)에 2점 못 미친 이유는 셋이다. ① 부문별 손익·자산을 공시하고 ② 적자 분기가 없으며 ③ 마진이 14.2%로 두 배 이상이다.

두산테스나(40)보다 2점 위인 이유는 사업 구성이다. 그쪽은 테스트 하나인데, 네패스는 소모성 전자재료가 18.9%로 붙어 있어 사이클의 완충이 있다.

44로 올리지 못한 이유는 셋이다.

① 전가율이 약 8%다. 판가가 +9.9%인데 주요 원재료가 +122.5%·+59.8%다 — 값을 정하는 쪽이 아니다 ② 2024년 적자 분기 셋에 연간 0.7% 이고, 4분기 28.2%가 설명 없이 남아 있다 ③ 부문별 손익과 가동률이 없다. 전자재료가 완충이라면 그 크기를 알아야 하는데 없다

40으로 내려가지 않은 이유는 "국내 전무"와 국산화다. 후공정 파운드리에서 국내 공급업체가 없다는 서술과 수입 케미컬을 국산화했다는 이력은 검증 가능한 형태의 근거이고, 세 부문이 갈라져 있어 하나가 꺾여도 완충이 있다. 그리고 2024년에서 회복하는 방향이다.

다시 볼 조건

• 부문별 영업이익이 공시되면 — 전자재료가 실제 완충인지 확인된다
• 원재료 값이 안정될 때 마진이 오르면 — 전가율 문제가 일시적이었는지 갈린다
• HBM 소재 매출이 공시되면 — 새 축의 크기를 잴 수 있다
• 두 분기 더 8%대를 유지하면 — 회복이 구조로 굳는다