2026 1Q 기준평가 2026. 08. 16.근거 공시 새 창에서 열기
해자 세부 항목
- 진입장벽
- 55
- 전환비용
- 50
- 브랜드 / IP 소유
- 10
- 네트워크효과
- 10
- 가격결정력
- 30
- 마진추세
- 20
규제 · 자본집약도 · 생산설비 보유
고객이 갈아타는 데 드는 비용
자체 IP인가, 빌려 쓰는 IP인가
사용자 증가가 해자를 두껍게 하는가
주 근거는 영업이익률
3년 상승 = 강화 / 하락 = 약화
해자 관점 긍정 요소
칩마다 수백 개씩 들어가는 접합 소재를 만든다.
반도체 패키징용 접합 소재인 Solder Ball 과 Paste 가 주력이다. 회사가 "반도체의 후공정 접합 공정에 기판과 소자 등을 서로 Soldering(납땜)하는 기술이 점점 발전함과 더불어 집적화, 소형화 추세가 이어지면서 현재 반도체 후공정에서 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package)등의 수요가 지속적으로 증가" 한다고 쓴다. 솔더볼은 패키지 하나에 수백~수천 개가 들어가 제품과 함께 나가는 소모품이고 (엠케이전자 44 의 본딩와이어와 같은 계열, 관찰 8), 팹·후공정이 돌면 계속 나간다.
그 안에서 자리를 명시한다.
**"당사는 130마이크론 미만의 초정밀솔더볼인 Micro Solder Ball을 독점적 지위를 통해
시장에 공급하고 있으며, 반도체가 고집적화 미세화로 발전함에 따라 마이크로 솔더볼의
수요도 지속 증가할 것으로 예상"**
칩이 미세해질수록 볼이 작아져야 하고, 그 작은 볼을 균일한 구형으로 만드는 것이 공정 난이도다(진입장벽 55). 그리고 Solder Paste 가 그 옆에 있어 Bump 형성과 Pre-solder 로 같은 시장을 덮는다.
인수로 축을 둘 더 붙였고 둘 다 "독점"이 붙는다.
① 덕산넵코어스(63.24%) — 방위·우주항공산업 전문 기업이고 항법기술을 갖는다. 회사가 그것이 "방위 산업 뿐만 아니라 우주항공, 5G, 자율주행 등에 핵심 기술로 폭넓게 활용될 것" 이라 본다. 방산 발주는 반도체 사이클과 무관하다.
② 덕산에테르씨티(91.88%, 시리우스홀딩스 통해) — "국내 유일의 반도체/디스플레이용 초대형 용기 및 수소용기 제조 업체" 다. 특수가스 용기와 항공/우주·기초과학·방위산업· 드릴쉽용 저장용기를 만들고, "수소 운반 및 수소 저장 목적인 튜브트레일러와 고정식 저장용기에 쓰이는 Type1 수소용 용기를 독점적으로 생산 및 공급" 하며 차량 수소연료 탱크용 Type4 로 넓히고 있다.
반도체 소모품·방산 항법·수소 용기 셋이 전혀 다른 주기를 탄다.
비판적으로 봐야 할 것
이번 연결이 −0.97% 인데 별도는 5.35% 다. 별도(426.3억)가 연결(687.0억)의 62% 이고 2025년 별도는 12.32% 였는데 연결은 1.19% 였다. 본업(솔더볼)은 두 자릿수를 내는데 인수한 자회사들이 연결을 적자로 만드는 구조로 보이고, 부문별·법인별 손익이 없어 어느 쪽인지 확인할 수 없다(관찰 14).
연간이 7.90 → 1.19% 로 6분의 1이 됐고 적자 2/9 다. 2025년 1분기 −3.15%, 이번 −0.97% 이며 회사가 그 원인을 밝히지 않는다.
매출이 2,358.9 → 2,364.0억으로 +0.2% 제자리다. 인수를 둘이나 했는데 연결 매출이 늘지 않았다.
"독점적 지위"를 셋 다 숫자 없이 쓴다. Micro Solder Ball 의 점유율도, Type1 수소용기의 시장 규모도, 각 사업의 매출 비중도 없다.
고객을 하나도 밝히지 않는다. 솔더볼은 반도체 후공정사와 IDM 이 고객인데 이름도 비중도 없다.
원재료가 주석·은 등 금속이라 시세가 원가를 정하는데 판가·원재료 단가가 없어 전가율을 못 쟀다(엠케이전자 44 도 같은 감점).
시리우스홀딩스가 경영 자문·컨설팅업으로 설립돼 그 아래 제조사를 두는 구조인데 그 이유가 설명되지 않는다. 수소용기의 매출·수주도 없다.
총평
44. Micro Solder Ball 의 독점적 지위, 국내 유일 초대형 용기와 Type1 수소용기 독점, 그리고 방산 항법기술이라는 세 자리가 근거다. 반도체 소모품·방산·수소가 서로 다른 주기를 탄다.
엠케이전자(44)와 같은 점수다. 둘 다 반도체 접합 소재(본딩와이어 / 솔더볼)이고 칩마다 들어가는 소모품이며, 둘 다 원재료가 금속이라 판가·원재료 표가 없어 전가율을 못 잰다. 엠케이전자는 본딩와이어가 91.62% 로 집중돼 있었는데 이 회사는 수소·방산이라는 다른 축이 있다.
그 이상 못 올린 이유는 별도와 연결의 격차다. 본업이 12% 대를 내는데 연결이 적자이고, 부문별 손익이 없어 인수한 자회사가 무엇을 하고 있는지 확인할 수 없다. 그리고 "독점"을 셋 다 숫자 없이 쓴다.