동운아나텍

모터를 미세하게 움직이는 칩 하나에서 시작했다.

스마트폰 카메라 내 정밀 모터에 들어가는 OIS IC 가 출발점이다. OIS(손떨림 보정)는 렌즈를 마이크로미터 단위로 움직여 흔들림을 상쇄하는 장치이고, 그 구동 칩은 모듈 설계와 함께 검증되면 모델 수명 동안 바뀌지 않는다(전환비용 50). 회사가 "5배 이상 광학 Zoom, 초광각 OIS 등 기술 구현을 위한 고사양 제품의 채택이 증가" 한다고 쓴다 — 카메라가 고사양이 될수록 필요한 칩이 늘어나는 방향이다.

팹리스라 설비를 지지 않는다. 칩을 자체 설계 후 파운드리에 위탁 생산하고, 조달 위험을 관리하는 방식을 구체적으로 적는다 — "외주 업체의 예상치 못한 문제 발생으로 인한 조달 리스크를 방지하고 수요 급증 시 원활한 공급을 위해, 외주 생산처 및 테스트 업체를 제품군별로 이원화, 삼원화하여 자재 조달의 안정성을 확보" 한다.

같은 드라이버 IC 기술이 자동차로 간다.

• HD Haptic Driver IC — **"사용 목적에 따른 차별화된 촉감(진동)을 제공하는

솔루션으로, 일반 진동 형태와 달리 다양한 형태의 진동을 구현" 한다. 회사가 "글로벌 차량 업계에서는 기존에 버튼으로 구현되던 기능들을 터치 방식으로 바꾸는 추세에 있으며, 이는 프리미엄 차량을 시작으로 신형 차량, 전기차 등 다양한 차량으로 확대될 예정" 이라 수요 방향을 짚는다. 버튼이 사라지면 촉감 피드백이 그 자리를 대신해야 한다**(관찰 11-1 기회).

• BDC(Body Domain Controller) — 차체 통합제어 모듈용으로 양산 준비 중
• Lidar 용 VCSEL Driver IC — **자율주행 전장업체, 지능형 로봇업체,

반도체 장비 및 항만 크레인 등 자동화시설로 적용을 넓힌다. 자동차 밖 산업까지 보는 품목**이다.

네 번째가 헬스케어다 — 타액 기반 당 측정 시스템으로, 반도체 기술을 진단으로 옮기는 시도다.

판매가 셋으로 갈린다 — 국내 스마트폰 Set 제조사, 국내·중국 스마트폰 모듈업체, 자동차 전장업체다.

42. OIS Driver IC 가 모듈 설계와 함께 검증되는 자리이고, 그 드라이버 기술이 차량 Haptic·BDC 와 라이다 VCSEL 로 이어지며, 팹리스로 설비를 지지 않으면서 외주처를 이원화·삼원화한 것이 근거다. 버튼이 터치로 바뀌는 흐름을 수요 근거로 든 것도 구체적이다.

텔레칩스(43)보다 한 점 아래다. 그 회사도 팹리스인데 차량 인포테인먼트 AP 가 매출의 65.93% 이고 판가를 산출 기준까지 밝혀 3년 공시했다. 이 회사는 판가도 부문별 비중도 없다.

액트로(42)와 같은 점수다. 그쪽도 전략거래선 1차 Vendor 로 OIS·Folded Zoom Actuator 를 대는데 고객이 "전략거래선" 한 표현에 가려졌고, 이 회사도 마찬가지다.

그 이상 못 올린 이유는 재무와 단계다. 2024년 12~18% 에서 이번 −6.00% 로 떨어졌는데 원인이 없고, BDC·라이다·헬스케어가 셋 다 매출 전 단계이며, 분기 308억으로 규모도 작다.