2026 1Q 기준평가 2026. 08. 17.근거 공시 새 창에서 열기
해자 세부 항목
- 진입장벽
- 50
- 전환비용
- 50
- 브랜드 / IP 소유
- 5
- 네트워크효과
- 5
- 가격결정력
- 30
- 마진추세
- 35
규제 · 자본집약도 · 생산설비 보유
고객이 갈아타는 데 드는 비용
자체 IP인가, 빌려 쓰는 IP인가
사용자 증가가 해자를 두껍게 하는가
주 근거는 영업이익률
3년 상승 = 강화 / 하락 = 약화
해자 관점 긍정 요소
패턴이 무너지는 것을 막는 용액에서 출발했다. 회사가 "2001년 설립과 함께 반도체 공정 재료 사업에 뛰어들어 … 특수 Surfactant와 polymer를 활용하여 ArF 공정 시 패턴 쓰러짐을 방지하는 용액 개발에 성공하여 상용화" 했고 "축적된 기술을 바탕으로 2016년에는 EUV 공정용 패턴 쓰러짐 방지 용액과 현상액을 개발" 했다고 적는다.
그 원리를 회사가 설명한다 — 결함의 원인이 "Developer 분사 DI(Deionized water, 초순수) 분사 Spin dry 시에 패턴 면에 작용하는 DI의 높은 표면장력에 의해 생성되는 것으로, 후속 공정에 영향을 주어 수율을 떨어뜨리고 제조 비용의 상승" 을 가져오는데, "DI 분사 후 spin dry 전에 패턴 면에 작용하는 힘을 낮출 수 있는 적합한 chemical을 적용한 rinse 공정을 도입" 해 "패턴 defect과 collapse 결함 등을 개선" 한다 — 선폭이 좁아질수록 물의 표면장력만으로도 패턴이 쓰러지므로 미세화가 진행될수록 필요해지는 소재다(진입장벽 50).
국내 최초 양산이 있다 — "반도체 제조에 사용되는 photo masking용 i-Line Negative photoresist를 국내 최초로 양산 성공하였으며, 기존 제품을 업그레이드하여 DoF(Depth of Focus), resolution, vertical profile등 개선된 제품을 개발하여 글로벌 반도체 제조사에 공급" 한다.
HBM 쪽에 국산화 실적이 있다 — "차세대 D램으로 손꼽히는 고대역폭메모리(HBM) 시장의 성장에 발맞추어 TSV용 포토레지스트를 국산화하여 국내 반도체 기업에 공급하는 중" 이다 — TSV 는 칩을 관통해 위아래를 잇는 구멍이라 두꺼운 PR 이 따로 필요하다.
품목이 넓다 — Photo 소재(Bump·i-Line·KrF·TSV Thick PR·BARC·TARC·SOC)와 Wet Chemical(Developer·Etchant·Promoter)에 ArF/EUV Rinsing Solution·CMP Slurry 까지, 그리고 디스플레이(Transparent PR·UV Imprint Resin·Stripper)·친환경에너지(Solar Cell Wafer 절삭유)·일반(계면활성제·합성윤활유) 으로 전방이 갈린다.
소재별 매출을 4년 시계열로 낸다 — Photo 소재 315.1 → 397.8억, Wet chemical 177.3 → 271.6억, PR용 Rinse 63.6 → 56.3억을 수출·내수로 나눠 공시한다.
공정 조건과 함께 검증된다 — 포토레지스트와 현상액은 노광 레시피와 함께 잡히고 수율에 직접 관여해 라인이 도는 동안 유지된다(전환비용 50).
후공정으로 넓혔다 — "Slurry 및 Wet Chemical 소재의 생산능력 확보를 위해 성주일반산업단지에 2020년부터 2022년까지 4,818평 부지 규모에 200억원 가량의 설비투자" 를 했다.
비판적으로 봐야 할 것
두 해 연속 적자였다 — 2024년 연간 −11.61%(1분기 −16.41%), 2025년 −2.12% 이고 아홉 분기 중 여덟이 적자다 — 이번 6.13%가 유일한 흑자인데 그 이유가 없다(판정 원칙 2).
매출이 느는 동안에도 적자였다 — 703.0 → 830.9억(+18.2%)인 해에 −2.12% 였고, 이번 260.3억(+37.4%)에서야 흑자가 됐다 — 고정비 구조가 큰데 감가상각·가동률이 없다(200억 설비투자 이후).
연결 없이 별도만 있다.
고객이 없다 — "글로벌 반도체 제조사"·"국내 반도체 기업" 으로만 적고 실명도 비중도 없다.
판가가 없다(관찰 9) — 소재 회사인데 단가도 원재료도 없어 전가율을 못 잰다.
전방이 메모리에 걸린다 — TSV·HBM 을 근거로 드는데 메모리 사이클 위험을 서술하지 않고, 그 매출도 따로 없다.
신규 넷이 매출 전 단계다 — "유리 반도체 기판용 특수 폴리머 유리코팅제와 구리도금 공정용 포토레지스트를 개발 완료" 라 쓰지만 수주도 매출도 없다.
친환경에너지·일반 부문의 비중이 없다 — 제품 구성 표에만 있고 매출 표에서는 확인되지 않는다.
점유율·경쟁 구도가 없다 — 포토레지스트는 일본 업체가 주도하는 시장인데 자기 자리를 안 밝힌다.
PR용 Rinse 가 줄었다 — 63.6 → 55.3 → 56.3억으로 제자리인데, 그것이 회사의 출발점이자 EUV 대응 품목이다.
R&D 비중·특허가 없다.
총평
44. 패턴이 무너지는 것을 막는 용액이 근거다 — "특수 Surfactant와 polymer를 활용하여 ArF 공정 시 패턴 쓰러짐을 방지하는 용액 개발에 성공하여 상용화" 하고 "2016년에는 EUV 공정용 패턴 쓰러짐 방지 용액과 현상액을 개발" 했는데, 그 원리를 "Spin dry 시에 패턴 면에 작용하는 DI의 높은 표면장력에 의해 생성되는 것으로, 후속 공정에 영향을 주어 수율을 떨어뜨리고" 라 적어 선폭이 좁아질수록 필요해지는 소재임을 밝힌다. "i-Line Negative photoresist를 국내 최초로 양산 성공" 했고 "HBM 시장의 성장에 발맞추어 TSV용 포토레지스트를 국산화하여 국내 반도체 기업에 공급하는 중" 이다. 품목이 Photo 소재·Wet Chemical·Rinse·CMP Slurry 에 디스플레이·친환경에너지·일반까지 갈리고, 소재별 매출을 4년 시계열로 수출·내수를 나눠 공시한다. 포토레지스트와 현상액은 노광 레시피와 함께 검증돼 라인이 도는 동안 유지되고, 2020~2022년 성주에 200억을 들여 후공정 소재까지 넓혔다.
그 위로 못 올린 것은 아홉 분기 중 여덟이 적자라는 것이다 — 2024년 −11.61%·2025년 −2.12% 이고 매출이 +18.2% 느는 해에도 적자였으며, 이번 6.13%가 유일한 흑자인데 이유가 없다. 200억을 들인 뒤인데 감가상각·가동률이 없다.
고객이 "글로벌 반도체 제조사" 한 표현이고 판가·원재료가 없어 전가율을 못 잰다. TSV·HBM 을 근거로 들면서 그 매출도 메모리 사이클 위험도 없고, 유리기판용 코팅제·구리도금 PR 은 개발 완료 단계로 매출이 없다. 포토레지스트가 일본 업체 주도 시장인데 점유율·경쟁 구도가 없고, 출발점인 PR용 Rinse 는 3년째 제자리다.
동진쎄미켐(47)이 포토레지스트 완제품을 반도체사에 직납해 47, 삼양엔씨켐(44)이 PR 소재 2차 벤더로 44, 이엔에프테크놀로지(47)가 폐액 재사용으로 진입장벽을 만들어 47, 제이아이테크(46)가 프리커서와 CO2 포집으로 46 이었다. 와이씨켐은 EUV 린스와 국내 최초 양산, TSV 국산화가 근거인데 두 해 적자에서 막 돌아섰다. 44 에 둔다.