2026 1Q 기준평가 2026. 08. 16.근거 공시 새 창에서 열기
해자 세부 항목
- 진입장벽
- 45
- 전환비용
- 50
- 브랜드 / IP 소유
- 15
- 네트워크효과
- 5
- 가격결정력
- 35
- 마진추세
- 35
규제 · 자본집약도 · 생산설비 보유
고객이 갈아타는 데 드는 비용
자체 IP인가, 빌려 쓰는 IP인가
사용자 증가가 해자를 두껍게 하는가
주 근거는 영업이익률
3년 상승 = 강화 / 하락 = 약화
해자 관점 긍정 요소
만든 뒤에 재는 자리다. 회사가 "2002년 1월 설립이래 산업용 고속 카메라로 획득한 영상을 이용한 머신비전 및 영상처리 SW 기술에 기반한 3D측정 및 AI 딥러닝을 이용한 검사기술을 바탕으로 SMT, 반도체 시장의 3D 정밀공정검사장비 제조, 판매" 를 한다고 쓰고, 두 장비의 일을 나눠 적는다 — 3D SPI 는 "PCB 기판에 납이 도포된 상태를 검사하는 장비로 과납, 소납, 쇼트, 위치 보정 등을 검사", 3D AOI 는 "기판에 실장 된 부품의 상태를 검사", 반도체 검사장비는 "Wafer bump 및 Wire Bonding에 불량이 없는지 검사" 한다 — 납이 얼마나 발렸는지는 나중에 못 고치므로 그 공정 직후에 재야 하고, 판정 기준과 학습 데이터가 그 라인에 쌓인다(전환비용 50).
융합 기술이라 진입이 쉽지 않다 — "2D 및 3D 비전광학 검사를 통해 축적된 기술력에 메카트로닉스, 광학, 비전, S/W기술이 융합된 핵심역량" 이고, "고속 카메라, 정밀 광학 렌즈, 정밀 스테이지 등 다양한 부품 및 원자재를 조달하여 검사장비를 조립, 제작" 한다(진입장벽 45).
고객을 따라 장비를 먼저 만들었다 — "설립 이후 고객사의 LINE증설 및 상품의 대형화, 고해상도화가 이루어질 때마다 이에 대응한 검사장비를 선행 개발하여 공급" 했다고 쓰고, "순수 자체 기술로 검사장비를 개발, 적용하여 왔으며" 라 덧붙인다.
품목을 계단식으로 늘렸다 — 2004년 SPI → 2013년 3D AOI → 2015년 MOI → 2016년 반도체 코팅검사장비 → 2019년 2차전지 검사장비·X-Ray Chip Counter → 2020년 Wafer 검사장비·MEMS 검사장비 → 2021년 Package AVI → 2024년 메모리모듈 검사장비 수주 → 2025년 고대역폭 메모리(HBM) 반도체 검사장비 수주 로 연도와 함께 적는다 — SMT 에서 반도체로 무게가 옮겨 가고 있고 HBM 이 그 최근 항목이다.
밖에서 판다 — "홍콩, 미국, 베트남, 말레이시아 해외현지법인(자회사)" 을 두고 "중국, 대만, 일본을 포함한 아시아, 유럽, 미국, 캐나다, 멕시코등 여러나라의 기업에 연간 400대이상의 장비 수출" 하며 SIEMENS · HUAWEI 를 실명으로 든다.
ODM 에서 자기 이름으로 갔다 — "2007년 3D SPI Saki사와 ODM공급계약" 으로 시작해 "기술력을 인정받아 해외수출을 통해 검사장비시장에 인지도를 넒힘" 이라 쓴다.
전방이 갈린다 — SMT·반도체에 "자동차 전장 분야" 와 2차전지 검사장비가 더해진다.
비판적으로 봐야 할 것
적자 분기가 잦다 — 2024년 연간 −6.36%(분기 −19.16% · −11.79%)였고, 2025년 3분기가 −27.21%, 이번도 −6.16% 다 — 흑자 분기가 1.55% · 6.02% 로 얇다.
분기 매출이 169.4억이다 — 300억 문턱에 못 미치고(관찰 6) 장비라 발주 한 건이 손익을 뒤집는다.
전방이 설비 투자다 — SMT 라인과 팹 투자가 함께 꺾이면 통째로 걸리는데 그 위험을 서술하지 않는다.
애프터마켓 비중이 없다 — 장비 회사의 마진 안정성을 가르는 항목인데(관찰 8) 부품·서비스 매출을 따로 내지 않는다.
HBM 수주의 규모가 없다 — 2024년 메모리모듈, 2025년 HBM 검사장비 수주를 근거로 들면서 금액도 고객도 납품 시점도 없다.
고객 비중이 없다 — SIEMENS·HUAWEI 를 실명으로 들지만 각각의 몫을 밝히지 않는다.
제품별 매출 비율이 확보 범위에 없다 — SMT 와 반도체의 크기를 못 나눈다.
해외 법인 실적이 없다 — 넷을 두고 있으면서 각각의 손익도 지역별 매출도 없다.
판가·수주잔고·점유율·가동률도 전부 없다.
연결과 별도가 거의 같아 해외 법인이 매출을 얼마나 만드는지도 불분명하다.
총평
42. 만든 뒤에 재는 자리이고 그 판정이 나중에 못 고치는 공정 직후에 이뤄진다는 것이 근거다 — 3D SPI 가 "과납, 소납, 쇼트, 위치 보정" 을, 3D AOI 가 실장 부품 상태를, 반도체 검사장비가 "Wafer bump 및 Wire Bonding" 을 본다. "메카트로닉스, 광학, 비전, S/W기술이 융합된 핵심역량" 이고 "순수 자체 기술로 검사장비를 개발" 했으며, "고객사의 LINE증설 및 상품의 대형화, 고해상도화가 이루어질 때마다 이에 대응한 검사장비를 선행 개발" 했다. 품목을 2004년 SPI → 2013년 AOI → 2019년 2차전지 → 2020년 Wafer → 2024년 메모리모듈 → 2025년 HBM 으로 연도와 함께 늘렸고, 홍콩·미국·베트남·말레이시아 법인으로 연 400대 이상 수출하며 SIEMENS·HUAWEI 를 실명으로 든다.
그 위로 못 올린 것은 적자 분기가 잦다는 것이다 — 2024년 연간 −6.36%, 2025년 3분기 −27.21%, 이번 −6.16% 이고 흑자 분기도 1.55~6.02% 로 얇다.
분기 169.4억으로 발주 한 건이 손익을 뒤집는 규모이고, 전방이 SMT 와 팹 투자로 함께 꺾일 수 있는데 위험을 안 쓴다. 애프터마켓 비중이 없어 장비 회사의 마진 안정성을 못 잰다. HBM 수주의 금액·고객·시점도, 제품별 매출 비율도, 해외 법인 실적도 없다.
고영(46)이 3D 검사장비 다섯 종에 뇌수술 로봇으로 46, 성우테크론(43)이 부문별 손익과 고객 실명으로 43, 미래산업(43)이 Test Handler 로 43, 와이씨(40)가 EDS 장비인데 별도 매출 급감으로 40 이었다. 펨트론은 품목 확장 이력과 수출 구조가 근거인데 적자가 잦고 규모가 작다. 42 에 둔다.