2026 1Q 기준평가 2026. 08. 15.근거 공시 새 창에서 열기
해자 세부 항목
- 진입장벽
- 50
- 전환비용
- 50
- 브랜드 / IP 소유
- 25
- 네트워크효과
- 15
- 가격결정력
- 30
- 마진추세
- 30
규제 · 자본집약도 · 생산설비 보유
고객이 갈아타는 데 드는 비용
자체 IP인가, 빌려 쓰는 IP인가
사용자 증가가 해자를 두껍게 하는가
주 근거는 영업이익률
3년 상승 = 강화 / 하락 = 약화
해자 관점 긍정 요소
파운드리 두 곳의 공정을 다 안다.
"초기 TSMC의 가치사슬협력자(VCA) 로 시작해 글로벌 시장에서의 입지를
강화해왔으며, **2020년에는 삼성 파운드리의 공식 DSP(Design Solution Partner)로
전환 ... 특히, TSMC와 삼성 파운드리 양측의 공정 경험을 보유한 드문
디자인하우스**로서"
디자인하우스는 팹리스가 그린 설계를 특정 파운드리의 공정에 맞춰 실제 웨이퍼로 만들 수 있는 형태(백엔드)로 바꾸는 자리다. 파운드리가 자격을 주지 않으면 그 공정에 접근할 수 없으므로 DSP·VCA 지정 자체가 진입 조건이고, 두 파운드리를 다 겪은 곳은 드물다.
Arm 이 파트너로 뽑았다 — 2023년 Arm 토탈디자인프로그램(Total Design Program) 파트너로 선정돼 네오버스 컴퓨트 서브시스템(CSS) 기반 고성능 칩 개발과 공정 최적화 역량을 확보했다. 서버·AI·네트워킹용 칩을 만들려는 고객이 Arm 생태계 안에서 이 회사를 찾게 되는 구조다.
HPC 로 무게가 옮겨 갔다.
| 용역 매출 | 2024 | 2025 | 2026 1분기 |
|---|---|---|---|
| HPC | 14.34% | 12.88% | 45.30% |
| AI | 16.90% | 25.37% | 9.52% |
| Automotive | 10.66% | 19.42% | 4.68% |
| 빅데이터 | 6.01% | 4.12% | 5.86% |
적용 시장별 매출을 3년 공시한다 — 자기 매출이 어느 응용처에서 나오는지 숨기지 않는 공시이고, HPC(서버·슈퍼컴퓨팅)가 이번 분기에 절반 가까이 됐다.
설계의 층을 다 갖는다 — 인프라 부문이 맞춤형 파운데이션 IP 와 S램 라이브러리를 개발하고, 플랫폼 부문이 SoC 설계의 기본 틀을 제공하며, SoC 부문이 백엔드 설계로 웨이퍼 제작 전까지 전 과정을 지원한다. IP 부터 백엔드까지 안에서 이어지면 고객이 여러 회사를 거치지 않아도 된다.
선단 공정과 패키징을 함께 한다 — 2/4/5나노 선단 공정 기반 SoC 설계에 첨단 패키징 기술, 2.5D 패키징 내재화, 빅다이(Big Die) 설계 역량을 든다. 빅다이와 2.5D 는 HBM 을 붙이는 AI 칩에서 필요한 기술이다.
적자에서 돌아섰다. 2024년 연간 −15.91%(네 분기 전부 적자)에서 2025년 +1.73% 로 반전했고 2025년 4분기는 4.51% 였다. 매출도 1분기끼리 305.9 → 326.4 → 360.3억(2년 +17.8%)이다.
비판적으로 봐야 할 것
아홉 분기 중 여섯이 적자이고 폭이 40.33%p 다. 2024년은 네 분기가 −12.29 · −21.91 · −4.93 · −33.08% 로 전부 적자였고 연간 −15.91% 였다. 2025년도 1·2분기가 적자였고 이번 분기 다시 −0.99% 다.
용역 사업이라 수주 공백이 곧 고정비다. 설계 인력이 원가인데 인원·인건비·R&D 비중을 공시하지 않는다.
HPC 45.30%의 성격을 알 수 없다. 한 분기에 12.88% → 45.30%로 뛰었는데 프로젝트 하나가 인식된 것인지 구조적 전환인지 회사가 쓰지 않는다. 같은 분기에 AI 가 25.37% → 9.52%, Automotive 가 19.42% → 4.68%로 줄었으므로 응용처별 매출이 프로젝트 진행에 따라 크게 움직인다는 뜻이다.
고객을 한 곳도 밝히지 않는다. 디자인하우스는 팹리스 고객의 프로젝트를 받는데 고객 수도 집중도도 없다. 삼성 파운드리 DSP 라는 자격이 근거인데 삼성향 매출 비중도 쓰지 않는다.
수주잔고가 없다. 프로젝트 단위 수주 사업인데 받아 놓은 물량이 공시되지 않아 다음 분기를 가늠할 수 없다.
별도와 연결이 다르다 — 별도 3.44%(267.0억)인데 연결은 −0.99%(360.3억)다. 별도가 연결의 74%인데 부호가 반대이므로 종속회사에서 손실이 나는데 법인별 손익이 없다.
제품 매출이 줄었다 — 9.85%(35.5억)인데 빅데이터·사물인터넷·디스플레이가 2026년 들어 전부 0이 됐다. 회사가 그 이유를 설명하지 않는다.
파운드리에 종속된 자리다. DSP·VCA 는 파운드리가 주는 자격이므로 그쪽의 정책이 바뀌면 사업의 조건이 바뀐다. 회사가 그 위험을 서술하지 않는다.
총평
43점.
TSMC VCA 와 삼성 파운드리 DSP 를 다 겪은 드문 위치, Arm 토탈디자인프로그램 파트너, IP 부터 백엔드까지 갖춘 세 부문, 2/4/5나노와 2.5D·빅다이, 적용 시장별 매출 공시, 적자 네 분기에서의 반전이 근거다.
어보브반도체(43)와 같은 점수다. 그 회사도 MCU 에 자체 아날로그 IP 를 갖고 적자 3/9 인데 매출이 3년째 제자리다. 이 회사는 매출이 2년 +17.8% 늘었고 Arm·삼성·TSMC 라는 확인 가능한 자격을 갖는 대신 적자가 6/9 다.
에이팩트(35)보다 훨씬 위다. 그 회사도 반도체 후공정 용역인데 적자 6/9 에 회사가 "수주 경쟁 치열"·"중고 장비 도입으로 원가경쟁력" 을 쓴다. 이 회사는 자격이 진입 조건인 자리에 있다.
43 위로 못 올린 것은 적자 6/9 와 폭 40.33%p 다. 그리고 HPC 가 한 분기에 45.30%가 된 이유를 설명하지 않아 그것이 구조인지 프로젝트 하나인지 가릴 수 없다.