라온로보틱스

장비 안에서 웨이퍼를 옮기는 부분이다. 회사가 "진공 공정 장비는 대기 환경에서 EFEM을 통하여 웨이퍼를 공급받아, 진공 환경과 평형을 만들고 진공 환경 내에서 로봇이 공정 챔버에 웨이퍼를 공급하는 모듈이 있는데 이 모듈이 [반도체 웨이퍼 이송 진공로봇과 이송 모듈](Backbone이라고도 함) 이며, 반도체 진공 공정 장비의 생산성과 성능을 좌우하는 핵심 모듈" 이라 쓴다 — 장비의 뼈대라는 뜻이고, 그 위에 챔버가 붙는다.

그 자리의 크기를 숫자로 낸다 — "식각, 증착, 박막 등의 공정은 진공 환경 내에서 물리, 화학적으로 웨이퍼의 회로를 가공하는 핵심 공정" 이고 "이 진공 환경 반도체 장비의 비중이 제조라인 전체의 30~40%를 차지" 한다.

요구 조건을 셋으로 정리한다 — "첫째 '반도체 장비에서 단위 시간당 많은 Wafer를 가공하기 위한 생산성 향상', 둘째 '높은 비용의 제조라인을 효율적 운용을 위한 Foot Print 축소', 셋째 '많은 공정 챔버 장착에 대응'" 이고, 그에 따라 "진공 로봇과 이송 모듈은 Cluster 형태에서 Twin 형태로 발전하였고, 향후에는 다수의 공정 챔버를 대응할 수 있는 Linear 이송 모듈이 요구" 된다 — 자기 품목이 어느 방향으로 가는지를 형태 단위로 쓴다.

진공이 진입 조건이다 — 대기와 진공 사이에서 웨이퍼를 옮기려면 파티클을 내지 않으면서 밀봉을 유지하고 정밀하게 위치를 잡아야 한다 — 일반 산업용 로봇과 다른 영역이다(진입장벽 50).

장비에 박히면 안 바뀐다 — 이송 모듈은 챔버 배치와 장비 구조가 그 위에 설계되므로 양산 중에 다른 회사 것으로 교체하기 어렵다(전환비용 55).

전방이 셋이다 — "1) 반도체 제조라인에서 Wafer를 이송하는 반도체 로봇 및 자동화 모듈, 2) LCD와 OLED 제조라인에서 Glass를 이송하는 FPD 로봇 및 자동화, 3) 제약 및 바이오 제조라인에서 사용되는 검사자동화 시스템" 이다 — 팹 투자·패널 투자·제약 설비가 각각 다른 주기다.

마진이 오르는 방향이다 — 연간 5.05% → 7.34% 이고 이번 6.10%(별도 6.65%)다.

46. 진공 챔버에 웨이퍼를 넣고 빼는 이송 모듈이 근거다. 회사가 그것을 "반도체 진공 공정 장비의 생산성과 성능을 좌우하는 핵심 모듈" 이자 Backbone 이라 규정하고, "진공 환경 반도체 장비의 비중이 제조라인 전체의 30~40%" 라는 자리의 크기까지 낸다. 대기와 진공 사이에서 파티클을 내지 않고 밀봉을 유지하며 정밀하게 위치를 잡는 일이라 일반 산업용 로봇과 다르고, 챔버 배치와 장비 구조가 그 위에 설계되므로 양산 중 교체가 어렵다. 요구 조건 셋과 Cluster → Twin → Linear 라는 발전 방향을 형태 단위로 쓴 것도 드물다. 전방이 반도체·FPD·제약 바이오 셋이다.

그 위로 못 올린 것은 2025년 1분기가 0.05% 였다는 것이다 — 팹 투자가 없으면 이익이 사라지는데 그 위험을 자기 실적과 연결해 쓰지 않는다. 마진도 연간 5~7%대다.

고객을 하나도 안 밝히고(장비사에 대는 2차 벤더), 부문별 비중이 없어 전방 셋의 분산이 성립하는지 모른다. Linear 모듈은 전망이고 자기 개발·수주가 없다. 사업의 개요 상당 부분이 반도체 공정 설명이라 점유율·경쟁사도 없다.

싸이맥스(42)가 CTS·EFEM·LPM 으로 42, 저스템(45)이 FOUP 내부 습도 제어로 45, 코윈테크(42)가 물류 자동화인데 연결이 −2.61%로 42, 에스티아이(43)가 CCSS 로 43 이었다. 라온로보틱스는 모듈의 자리 서술이 그중 가장 정확한데 마진이 얇다. 46 에 둔다.