2026 1Q 기준평가 2026. 08. 16.근거 공시 새 창에서 열기
해자 세부 항목
- 진입장벽
- 55
- 전환비용
- 50
- 브랜드 / IP 소유
- 10
- 네트워크효과
- 5
- 가격결정력
- 40
- 마진추세
- 50
규제 · 자본집약도 · 생산설비 보유
고객이 갈아타는 데 드는 비용
자체 IP인가, 빌려 쓰는 IP인가
사용자 증가가 해자를 두껍게 하는가
주 근거는 영업이익률
3년 상승 = 강화 / 하락 = 약화
해자 관점 긍정 요소
요구 조건이 동시에 걸린다. 회사가 주력 제품을 "밀폐성, 방열, 낮은 열팽창 계수, 전기적 연결, 내열성, 내구성과 같은 여러 특성을 동시에 만족해야 하며, 어느 하나라도 충족되지 않을 경우, 화합물 반도체 소자의 출력저하 또는 기능 상실 등이 발생할 수 있으며, 나아가 RF 통신 또는 광 통신 망의 오류, 레이더 모듈의 오작동 등으로 이어지는 심각한 상황을 초래할 수 있는 핵심 기술" 이라 규정한다 — 여섯 가지가 서로 상충하는 조건이라(방열을 높이면 열팽창이 커지는 식) 그 균형이 곧 기술이고, 실패하면 통신망이나 레이더가 오작동하는 자리라 검증이 길다(진입장벽 55·전환비용 50).
원재료부터 만든다 — "화합물 반도체 패키지의 주요 원재료인 적층 세라믹 제조를 위한 설비 및 기술을 보유하고 있으며, 이를 이용하여 … 설계 기술들과 자체적으로 조립/표면처리/검사 등을 거쳐 화합물 반도체 패키지 완제품을 생산하는 제조 공정을 보유" 한다 — 소재에서 완제품까지 한 회사 안에 있다.
소재 쪽에서 앞서 나간 이력이 있다 — "보유하고 있는 소재 기술을 활용하여 세계 최초로 CPC212, CPC300 등 높은 열전도율을 갖는 Heat Sink 소재를 GaN 트랜지스터용 패키지에 적용" 했고 Cu-Graphite 신소재의 세계 최초 양산 적용을 개발 중이다. Mo/W 용침(Infiltration)·HIP·Hot Press 기술로 CPC·CMC·Super-CMC 를 만든다 — GaN 은 기존 소자보다 열이 많이 나므로 방열이 성능을 정하는 영역이다.
품목이 셋으로 갈린다 — 통신용 패키지(44.26%)·레이저 모듈용 패키지·군수용 패키지이고, 군수용은 적외선 센서에 활용된다 — 통신 인프라 투자와 방위력 개선 예산은 다른 데서 나오는 돈이다.
적자에서 돌아섰다 — 2024년 연간 −3.27%(별도 −24.81%)에서 2025년 +11.50%, 이번 15.96%(별도 20.70%) 이고 매출도 445.0 → 640.8억(+44.0%) 에 이번 분기 118.1 → 200.2억(+69.5%)이다.
비판적으로 봐야 할 것
2024년에 적자였다 — 연결 −3.27%, 별도는 −24.81% 다. 두 해 만에 크게 돌아섰지만 회사가 그 반전의 이유를 밝히지 않고, 시계열에 그만한 진폭이 있다는 것이 남는다.
별도 매출이 연결의 절반이다(100.2 vs 200.2억). 나머지 절반을 만드는 종속회사의 정체와 손익이 없고, 별도 마진이 20.70%로 연결(15.96%)보다 높아 그 종속이 마진을 깎는다.
고객이 없다. 통신용 패키지는 통신 장비사, 군수용은 방산 업체가 고객일 텐데 실명도 비중도 없고, 수출 비중과 지역도 밝히지 않는다.
통신용이 44.26%로 커지는 중인데 그 전방이 통신 인프라 투자 하나다 — 5G 투자가 지난 국면이고 다음 사이클이 언제인지 서술이 없다.
군수용과 레이저 모듈이 작다 — 군수용 526백만원(2.6%), 레이저 모듈 62백만원(0.3%)이라 "전방이 셋"이라는 근거의 나머지 둘이 사실상 3%도 안 된다.
"세계 최초"를 여러 번 쓰면서 점유율·경쟁사가 없다 — 화합물 반도체 패키지는 해외 업체가 있는 시장인데 구도를 밝히지 않는다.
Cu-Graphite 는 "개발을 진행하고 있습니다" 단계이고, CPC·CMC·Super-CMC 의 매출 기여도 "활용도가 높아질 것으로 예상" 이라는 전망뿐이다.
판가·원재료·생산능력·가동률·수주잔고가 없고, 분기 매출 200.2억으로 규모도 작다(관찰 6).
총평
46. 여섯 가지 상충하는 조건을 동시에 만족해야 하는 부품이라는 것이 근거다. 회사가 그 실패의 결과를 "RF 통신 또는 광 통신 망의 오류, 레이더 모듈의 오작동" 이라 쓰는 그대로 검증이 길고, 적층 세라믹이라는 원재료부터 조립·표면처리·검사까지 한 회사 안에서 한다. GaN 트랜지스터용에 CPC212·CPC300 Heat Sink 소재를 세계 최초로 적용했다는 것은 소재 쪽 실력을 가리킨다.
2024년 적자에서 2025년 +11.50%, 이번 15.96%(별도 20.70%)로 돌아섰고 매출이 2년 +44.0% 다.
그 위로 못 올린 것은 고객이 하나도 없다는 것과 별도 매출이 연결의 절반인데 나머지를 만드는 종속의 정체가 없다는 것이다. 전방이 셋이라 했지만 통신용 44.26% 외 둘을 합쳐도 3%가 안 되고, 2024년 별도가 −24.81% 였던 진폭도 남는다.
RFHIC(44)가 GaN 트랜지스터 국내 유일 대량생산인데 2024년 1.3%에서 한 해 만에 반전해 44, 해성디에스(45)가 리드프레임에 고객 실명 다수로 45, 엠케이전자(44)가 본딩와이어 91.62%에 금속 시세 종속으로 44 였다. RF머트리얼즈는 소재부터 만드는 것이 그 셋보다 앞선 자리다. 46 에 둔다.