가온칩스

가온칩스는 시스템 반도체의 사양 협의·SoC 설계·물리설계·웨이퍼 생산관리·패키징·테스트까지 지원하는 디자인 솔루션 기업이다. 삼성 파운드리 공식 Design Solution Partner와 Arm Approved Design Partner 자격을 보유하고, 2나노 GAA·2.5D/3D 패키징·AI/HPC·차량용 반도체 설계 경험을 사업의 핵심으로 제시한다. 2026년 3월 말 인원 289명 중 연구개발·기술인력이 236명, 약 84%라는 점은 단순 외주 인력중개와 다른 기술 축적 구조를 보여준다.

진입장벽과 전환비용은 이번 배치에서 가장 높은 편이다. 고객사의 주문형 칩은 공정·검증·기능안전·양산조건이 설계에 함께 묶여 있어 개발 완료 후 다른 설계사로 교체하려면 재검증과 일정 지연을 감수해야 한다. 차량용·AI 반도체의 양산 레퍼런스, 삼성 파운드리와의 공정 협력, IP·EDA·파운드리·OSAT 생태계와의 연계도 신규 경쟁사의 단기간 모방을 어렵게 한다. 2026년 1분기 연구개발비는 6.88억원, 매출 대비 3.34%이고 2025년은 5.23%였다. 차량용 기능안전, 200TOPS급 AI 가속기, 고속 인터페이스 PHY 등의 과제가 진행 중이며 관련 특허도 보유한다.

수주잔고도 구조적 장점을 보완한다. 공시된 진행 계약의 수주잔고는 AI 반도체 ASIC 27.31억원, 주문형 ASIC 97.53억원, 주문형 반도체 설계 237.76억원과 140.06억원으로 합계 502.67억원이다. 이는 2026년 1분기 매출 205.70억원의 약 2.4배다. 다만 세부 계약 조건과 원가·마진은 공개되지 않아 잔고 전체를 이익으로 볼 수 없다. 고객 집중도는 명확한 약점이다. 1분기 매출 상위 3개사가 각각 42.73%, 26.87%, 11.11%로 합계 80.71%이고, 고객의 프로젝트 지연이나 설계 종료가 매출에 직접 영향을 준다. 수주가 프로젝트·양산 시점에 따라 인식되는 구조라 반복 구독 매출과는 다르며, 반도체 생태계 파트너십도 네트워크 효과라기보다 공급망 의존에 가깝다.

재무 추세는 점수를 크게 낮췄다. 2026년 1분기 매출은 205.70억원, 영업손실은 39.06억원, 영업이익률은 -18.99%다. TTM 매출은 738.79억원, 영업손실은 142.01억원, 영업이익률은 -19.22%다. 2025년 연간 -24.41%였고, 2025년 2분기 -51.75%, 3분기 -65.78%, 4분기 -42.28%로 적자 변동도 컸다. 기술·전환비용·수주잔고는 40점대 중후반을 지지하지만, 고객 집중과 아직 증명되지 않은 프로젝트 수익성을 반영해 46점으로 제한했다.

중간 해자 — 설계·공정·양산 통합 역량과 고객 전환비용은 강하지만 고객 집중과 프로젝트 수익성 미확인이 크다.